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地質(zhì)測試?yán)錈崤_CH600-190-XY是為地質(zhì)科學(xué)領(lǐng)域設(shè)計的專業(yè)級冷熱臺設(shè)備，專注于地質(zhì)樣品中流體包裹體和礦物的精準(zhǔn)控溫與動態(tài)觀測。該設(shè)備通過先進(jìn)的溫控技術(shù)和高導(dǎo)熱性的銀質(zhì)樣品臺，為科研人員提供了更為精準(zhǔn)的溫度控制及高效的實驗體驗。一、產(chǎn)品概述在地質(zhì)研究中，精確掌控樣品的溫度變化對理解成巖和成礦過程至關(guān)重要。由文天精策生產(chǎn)的地質(zhì)測試?yán)錈崤_CH600-190-XY能在低溫（-190℃）到高溫（600℃）的范圍內(nèi)進(jìn)行高效升降溫操作，適用于從流體包裹體均一化溫度到冰點溫度等地質(zhì)現(xiàn)象...

真空原位PCB測試?yán)錈崤_是一種用于在不同溫度和真空環(huán)境下評估印刷電路板（PCB）性能的設(shè)備。它能夠精確控制PCB的溫度，從極低溫度到高溫范圍，并在真空環(huán)境中進(jìn)行測試，模擬空間環(huán)境或排除空氣對電子元件的影響。這種設(shè)備不僅用于可靠性測試、故障分析和設(shè)計驗證，還確保在定點條件下的性能表現(xiàn)和穩(wěn)定性。該裝置具有以下幾個特點：1.溫度范圍寬廣：冷熱臺通常能夠提供從極低溫到高溫的范圍，允許用戶測試PCB在各種溫度下的行為。2.真空環(huán)境：設(shè)備能夠在真空或控制氣氛條件下工作，模擬PCB在特殊環(huán)...

多種粗纖維蛋白質(zhì)原位拉伸DIC（數(shù)字圖像相關(guān)）分析測試是一種先進(jìn)的技術(shù)，用于精確測量和分析粗纖維蛋白質(zhì)在實際拉伸條件下的力學(xué)性能。該技術(shù)結(jié)合了高分辨率圖像采集和實時變形監(jiān)測，能夠提供詳細(xì)的應(yīng)變場數(shù)據(jù)，揭示蛋白質(zhì)在生物材料中的表現(xiàn)。這種測試不僅有助于評估和優(yōu)化蛋白質(zhì)基材料的設(shè)計和加工，還對研究與粗纖維蛋白質(zhì)相關(guān)的疾病、理解其結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系具有重要意義。隨著技術(shù)的進(jìn)步，DIC分析在生物材料科學(xué)和應(yīng)用領(lǐng)域中的應(yīng)用前景廣泛，將推動材料性能的進(jìn)一步提升和應(yīng)用開發(fā)。一、實驗?zāi)康模?.準(zhǔn)確...

問題的提出探針冷熱臺能夠同時進(jìn)行樣品溫控和透射光/反射光觀察，并支持腔內(nèi)樣品移動、氣密/真空腔、紅外/紫外/X光波段觀察、腔內(nèi)電接線柱、溫控聯(lián)動拍攝、垂直/水平光路以及倒置顯微鏡等功能，廣泛應(yīng)用于顯微鏡、紅外光譜儀、拉曼儀和X射線儀器。這些臺廣泛用于高分子/液晶、材料、光譜學(xué)、生物、醫(yī)藥、地質(zhì)、食品、冷凍干燥等領(lǐng)域的微觀測量和研究。（探針冷熱臺真空控制系統(tǒng)）（探針冷熱臺）型號CH600-190-P4D溫控模塊冷熱方式液氮致冷，電阻加熱溫控范圍-190～600℃*溫度穩(wěn)定性&p...

第一部分演示目標(biāo)一、樣品制備共有兩片樣品，樣品吸附性較強(qiáng)，可用移液槍少量多次提取測試。二、樣品測試將提取的少量樣品放在潔凈的載玻片上,先升溫測試液晶的清亮點(預(yù)計在80℃-125℃之間)，再降溫測試液晶的熔點(預(yù)計在-40℃到-30℃之間)三、測試結(jié)果1.液晶織構(gòu)顯微鏡圖像采集2.液晶相變溫度①清亮點:液晶處于液晶態(tài)和透明態(tài)的臨界溫度②熔點:液晶處于液晶態(tài)和固態(tài)的臨界溫度3.基底層內(nèi)表面內(nèi)部液晶取出后，基底層清潔后用顯微鏡觀察內(nèi)表面結(jié)構(gòu)，采集圖像4.邊框部分將邊框壓合部分截面...

牙膏是一種復(fù)雜的多相體系，包含研磨劑、濕潤劑、粘合劑、發(fā)泡劑和其他添加劑。了解牙膏在不同溫度條件下的微觀結(jié)構(gòu)變化，對于改進(jìn)產(chǎn)品配方和性能具有重要意義。本實驗使用惠然國產(chǎn)電鏡F4000和由文天精策生產(chǎn)研發(fā)的SEM原位冷熱臺設(shè)備，觀察牙膏樣品在不同溫度條件下的微觀結(jié)構(gòu)變化，測試設(shè)備的適配性和穩(wěn)定性。一、樣品制備將牙膏均勻涂抹在導(dǎo)電膠上，并確保樣品表面光滑無氣泡。樣品必須在低溫測試前充分干燥以避免冷凍過程中產(chǎn)生冰晶。二、所需設(shè)備（1）掃描電子顯微鏡：惠然FE-SEMF4000（2）...

在電子封裝技術(shù)中，焊接技術(shù)的可靠性對設(shè)備的性能和壽命至關(guān)重要。錫球剪切力測試是評估焊點連接強(qiáng)度和可靠性的重要手段之一。本次的案例將介紹如何利用推拉力測試機(jī)搭配冷熱實驗臺進(jìn)行錫球剪切力測試，在低溫（-50℃）和高溫（300℃）環(huán)境下評估焊點在定點溫度條件下的穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度。此項實驗旨在評估錫球焊接在低溫和高溫環(huán)境中的剪切強(qiáng)度，以驗證其在定點溫度條件下的焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。通過推拉力測試機(jī)搭配冷熱實驗臺的精確控制和數(shù)據(jù)采集，能夠獲取焊接在不同溫度下的剪切力數(shù)據(jù)，為電子設(shè)備的設(shè)計和...